北京時間1月21日晚，據報道pc外包，當英特爾周五公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會產生更多的外包任務？從業內其他公司最近的評論來看，我們可能已經有了答案。

芯片制造設備的主要供應商 ASML 周二表示，它正在將其一些最先進機器的訂單從一個客戶轉移到另一個客戶。 ASML 沒有說明客戶是誰，但很可能是指將訂單從英特爾轉移到臺積電和三星電子等其他芯片制造商。

目前，臺積電和三星電子為其他公司制造半導體。如果英特爾將制造任務外包，它就不需要像現在這樣多的 ASML 機器，而臺積電和三星電子則需要更多的設備來處理額外的工作。

預計英特爾可能會在報告第四季度業績后討論其制造戰略。投資者和分析師認為，英特爾在制造方面落后，但在之前的財報中并未提供具體計劃。

Group 分析師 在最近的一份投資研究報告中表示：“除了財務數據之外，投資者還期望英特爾的長期戰略和制造業務戰略更加清晰。如果該計劃包括在至少有一些核心 PC 和服務器產品的外包。”

12 月下旬，美國對沖基金 Third Point 致函英特爾公司董事長 Omar ，敦促英特爾尋求戰略替代方案，包括分離芯片設計和制造任務。

Third Point 首席執行官丹尼爾·勒布 (Loeb) 表示，英特爾在微處理器制造領域的領先地位已經輸給了臺積電和三星電子。此外，英特爾在核心PC和數據中心處理器市場的份額也被AMD搶走。

勒布表示：“如果英特爾不立即做出改變，我們擔心美國獲得尖端半導體供應的機會將受到限制，這將迫使美國更多地依賴其他國家和地區。” Loeb 建議英特爾將制造任務外包并剝離一些失敗的收購。

除了ASML，臺積電上周也透露了更多線索。臺積電表示將在 2021 年將資本支出增加到創紀錄的 280 億美元，遠高于 2020 年的 172 億美元。這不僅引發外界猜測臺積電正在提高產能，購買 ASML 機器和其他設備以滿足英特爾的大訂單.

臺積電高管拒絕置評。但近日有消息稱pc外包，英特爾已與臺積電、三星洽談芯片外包事宜。

當然，英特爾可能不會在周四給出最終答案。上周，英特爾剛剛宣布 CEO Bob Swan 將于今年 2 月 15 日卸任，由 Pat 接任。斯旺曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產以及外包多少，但柯辛格可能需要更多時間來制定他的戰略。

雖然投資者關注英特爾的未來計劃，但隨著大多數人在家工作和學習，英特爾的 PC 需求取得了創紀錄的增長。此外，云服務使用的增加也促進了其至強服務器芯片的銷售，這些芯片是谷歌和亞馬遜等公司運營的數據中心的核心。

英特爾在宣布任命 為 CEO 時表示，第四季度的收益將超出預期，并在其最新的制造工藝（即 7nm）上取得“強勁進展”。 7 月，英特爾警告稱該技術將比預期晚一年。

分析師預計英特爾第四季度的收入將同比下降 13% 至 175 億美元，銷售額將同比下降 18% 至 1.6 美元1.8 億美元。分析師估計，2021 年銷售額將下降 7%，這是自 2015 年以來的首次年度下降。